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 东莞科曼尼精密光学测量科技有限公司成立于 2014 年,是一家专注于精密几何测量领域产品设计、研发、生产、销售及技术服务于一体的现代化高新技术企业。公司坐拥 5500㎡标准化研发与生产车间,深耕精密光学检测行业多年,掌握多项核心专利技术与自主研发能力,综合实力雄厚。
公司产品体系完善,现已打造十多个系列产品,涵盖二次元影像仪、2.5 次元测量仪、三次元测量仪、3D 扫描仪、激光线扫测量仪、激光平面度测量仪、一键式闪测仪、一键拼接测量仪、视觉筛选机及非标自动化视觉检测系统等全品类高精度光学检测设备,可针对不同行业、不同工件的检测需求,为客户提供定制化测量与智能检测整体解决方案,助力各大企业优化质检流程、严控产品良率,让检测工作更高效、更智能。
产品广泛适配航空航天、国防军工、新能源汽车、芯片制造、精密模具、3C 电子、大专院校及科研机构等众多领域,应用场景覆盖面广。在市场布局方面,公司售后服务网点全面覆盖国内各大中型工业城市,同时布局海外市场,产品远销欧美、东南亚、韩国、俄罗斯等多个国家和地区。企业组建了高素质、高技能的专业服务团队,在售前咨询、售中技术支持、售后维修保养全流程实行专人对接、一对一专属服务,7×24 小时快速响应,48 小时上门服务,整机质保一年,全方位保障客户设备稳定运行,让合作客户无后顾之忧。
企业实力权威认证,现已成功通过国家高新技术企业认定、ISO9001:2015 国际质量管理体系认证,荣获广东省名优产品称号,为东莞市计量协会常务理事单位。经过长期技术沉淀与规范经营,公司累计斩获 6 项商标、21 项专利、多项软件著作权及核心技术成果,依托标准化、科学化生产管理体系,从源头把控产品品质。
对比同行业产品,我司核心优势突出:设备三轴搭载进口高精度直线导轨与研磨级滚珠螺杆,搭配济南青大理石底座,抗形变、温漂小,测量精度与运行稳定性遥遥领先;软硬件完全自主研发,性能对标国际一线品牌,性价比更高,可完美替代进口测量设备;搭载智能操作系统,支持全自动批量检测、一键快速测量、多国语言切换、数据可视化分析与报表导出,大幅提升企业质检效率;同时可根据客户生产工况、工件规格、精度标准,量身定制非标检测方案,满足个性化生产需求。
凭借过硬的产品质量与贴心的服务体系,公司已建立长期稳定的战略合作体系,深度服务青岛海信电器、LG 新能源、TCL 王牌电器(惠州)有限公司、创维集团、蜂巢能源科技有限公司等众多行业头部品牌,设备与检测解决方案获得各大企业一致认可与高度好评。
公司始终恪守用户至上,用心服务,质量第一,科学管理,持续改进的经营理念,秉持精益求精的工匠精神,以严苛品质标准、科学管理模式为根基,坚守 “用户为本,质量第一” 的核心宗旨。未来,科曼尼将持续深耕精密光学测量领域,不断迭代升级技术与产品,竭诚为新老客户提供更精准、更高效、更智能化的检测设备,以及诚信优质的一站式服务,与行业客户携手共赢发展。
客户案例:

案例一:精密电子元件企业——批量微米级检测效率升级方案

一、客户背景

客户为国内大型精密电子元件生产企业,东莞科曼尼精密光学测量科技有限公司,主营微型连接器、贴片元件、精密结构件的研发与量产,产品广泛应用于消费电子、智能家居领域。企业日均产能3000件以上,产品型号超200种,迭代速度快、换型频次高,对产品尺寸精度、外观瑕疵检测有着严苛要求,是典型的多品种、大批量精密制造场景。

二、原有检测痛点

1. 检测效率极低:人工抽检的模式,仅能完成少量首件检验和过程抽检,整体检测覆盖率不足7%,无法实现全批次质量管控,大批量生产时极易出现质量漏检问题。

2. 检测精度不稳定:人工辅助检测存在视觉误差、操作偏差,微米级尺寸、细微倒角、窄槽等关键参数检测一致性差,人为误判率高,批次产品尺寸公差波动较大,售后返工问题频发。

3. 数据管理碎片化:检测数据手动记录、汇总,无法实现生产全流程数据追溯,出现质量问题后难以快速定位问题根源,不利于工艺迭代优化。 

三、定制解决方案

针对客户多品种、大批量、高精度的检测需求,为客户配置全自动二次元影像测量仪,搭载智能一键测量系统与多层可调光源,适配各类微型精密电子元件检测场景。设备支持自动轮廓识别、批量取点测量、一键程序保存调用,全新智能算法可快速适配新品型号,无需反复手动编程;高频脉冲LED光源搭配动态聚焦技术,有效解决微小工件边缘虚焦、阴影干扰问题,保障细微尺寸检测精度。同时设备支持与企业MES系统无缝对接,实现检测数据自动上传、实时留存、全程追溯。

四、落地成效(数据量化)

1. 检测效率大幅提升:单工件全维度检测时长缩短至5秒以内,产线整体检测效率提升4倍以上,实现产品100%全检,彻底解决抽检覆盖率不足的问题,完美匹配大批量量产节奏。

2. 换型成本大幅降低:新品换型无需重复编程,原有2-4小时的调试工作压缩至10分钟内完成,极大释放技术人员人力成本,专注于工艺优化工作。

3. 检测精度稳定可控:设备检测精度达微米级,重复测量精度±0.18μm,彻底消除人工检测误差,产品尺寸公差一致性显著提升,外观瑕疵、尺寸偏差漏检、误判率趋近于零。

4. 质量与成本双优化:产品良品率从92%提升至99.6%,售后返工成本降低40%;无需新增高价测量设备,设备采购及后期维护成本整体节省60%以上。

5. 数字化管理升级:检测数据自动归档、实时上传MES系统,实现生产、检测、复盘全流程数据追溯,质量问题可快速定位、精准分析,为工艺优化提供精准数据支撑。


案例二:精密模具制造企业——试模检测与质量管控升级方案

一、客户背景

客户是专业精密模具制造企业,主营塑胶模具、五金精密模具研发生产,服务汽车配件、日用制品、精密五金等行业。模具型腔、型芯、窄槽、垂直度、曲面等结构复杂,精度要求高,试模频次多、调试周期长,对检测设备的精度、适配性、稳定性要求极高,核心需求是缩短试模周期、降低返工成本、提升模具精度合格率。

二、原有检测痛点

1. 复杂结构检测受限:模具型腔、窄槽、曲面、细微孔位等复杂结构,传统卡尺、投影仪检测无法精准测量,三坐标设备检测速度慢,无法满足高频次试模调试需求。

2. 试模周期冗长:传统检测模式下,模具EDM调试周期平均72小时,反复试模、修模耗费大量材料、人工与时间成本,交付周期难以保障,无法满足客户快速交付需求。

3. 质量偏差难溯源:人工检测数据零散,无标准化存档,模具尺寸偏差、损耗问题无法精准记录,无法形成数据闭环,长期制约模具工艺优化升级。

4. 设备投入成本高:进口高精度三坐标设备采购价格昂贵,后期维护成本高,中小模具企业投入压力大,性价比极低。

三、定制解决方案

东莞科曼尼精密光学测量科技有限公司,为客户配置高精度二次元影像测量仪,适配模具型腔、型芯、台阶、孔距、垂直度、平面度等全维度尺寸检测。设备搭载高清光学镜头与多级光源调节系统,可精准捕捉模具细微结构轮廓,针对8mm深度、0.3mm宽度窄槽等复杂结构实现精准尺寸评估;支持批量测量、数据自动分析、偏差自动预警,可实时反馈模具加工误差,指导工人快速修模、调模。同时打通企业生产管理系统,所有检测数据自动留存、可追溯、可复盘,助力模具工艺持续优化。

四、落地成效(数据量化)

1. 试模周期大幅压缩:单副模具EDM调试周期从72小时缩短至36小时以内,试模效率提升50%,模具交付周期显著缩短,客户订单交付能力大幅提升。

2. 成本大幅降低:模具返工率大幅下降,试模材料、人工返工成本降低40%;替代高价进口三坐标设备,设备采购成本节省60%,年度设备维护成本降低70%。

3. 模具精度显著提升:设备测量重复性精度稳定可控,可精准识别12μm以上的电极损耗,自动辅助调整加工参数,模具型腔侧壁垂直度误差控制在5μm/10mm以内,模具成品合格率大幅提升。

4. 实现全流程数字化管控:构建模具加工、检测、试模、交付全流程数据追溯体系,精准定位加工误差问题,助力企业沉淀标准化生产工艺,核心生产能力持续升级。


案例三:半导体封装企业——微小引脚无损高精度检测方案

一、客户背景

客户为专业半导体芯片封装企业,主营QFN、BGA等精密芯片封装加工,核心产品引脚间距仅0.3mm,引脚共面性、弯曲度、间距、外观缺陷等参数检测精度要求极高,属于超精密微小尺寸无损检测场景,是产品良品率的核心管控环节。

二、原有检测痛点

1. 微小尺寸检测失效:传统普通影像仪景深不足,检测细微引脚时易出现边缘虚焦、轮廓模糊问题,无法精准测量0.3mm间距引脚的各项参数,检测精度不达标。

2. 检测参数单一、效率低:原有设备仅能检测基础尺寸,无法同步检测引脚共面性、弯曲度、平整度等多项核心参数,需分多次检测,工序繁琐、效率低下。

3. 无损检测难度大:芯片引脚材质精密、易变形,传统接触式检测易造成引脚损伤、器件损坏,非接触检测精度不足,存在良品误判、不良品漏检问题。

4. 数据联动滞后:检测数据无法实时同步生产端,无法及时反馈加工偏差,导致批量性质量问题频发,良品率难以稳定提升。

三、定制解决方案

针对半导体超精密无损检测需求,为客户配置全自动高精度复合式影像测量仪,采用多层光源叠加技术与0.01mm级光栅微调技术,优化景深与成像效果,彻底解决微小器件边缘虚焦问题。设备采用非接触式光学检测模式,全程无损检测,可一次性同步完成引脚间距、共面性、弯曲度、外观瑕疵等12项核心参数检测;搭载智能数据联动系统,检测数据实时同步生产端,实现加工参数实时微调,形成检测-反馈-优化闭环管控。

四、落地成效(数据量化)

1. 实现超精密无损检测:完美适配0.3mm超小间距引脚检测,成像清晰、测量精准,全程非接触式检测,零器件损伤,彻底解决精密芯片检测损耗问题。

2. 检测效率翻倍:单次可完成12项核心参数同步检测,无需多次工序切换,单批次检测效率提升2倍以上,适配芯片封装大批量、高精度检测需求。

3. 良品率大幅提升:精准排查细微尺寸偏差与外观缺陷,产品良品率从92%提升至99.2%,彻底杜绝批量性质量问题。

4. 生产闭环优化:检测数据实时联动产线,可及时反馈加工误差,辅助设备自动补偿调整生产参数,实现生产、检测、优化全流程智能化闭环,持续提升产品质量稳定性。